报道说因为台积电的产量和订单增加而发出了半导体的复苏迹象

发布时间：2023-10-25 14:30:30 所属栏目：动态来源：

导读：10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线应用率曾一度降至 40%，而目前还原到 60%，到今年年底预估可达到 70%；5/4nm 利用率为

10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线应用率曾一度降至 40%，而目前还原到 60%，到今年年底预估可达到 70%；5/4nm 利用率为75-80%，而季节性增加的3nm 产能约为 80%。

与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。这些公司在过去一年中的营收均超过10亿美元，并且预计将在未来几年继续保持强劲增长势头。

以特斯拉为例，他们正在奥斯汀建设超级计算机设施，以加速其自动驾驶系统的开发，扩大 Dojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。

他会见了台积电首席执行官魏哲嘉，讨论提供提高产能相关事宜，英伟达正处于针对人工智能基础设施设计的下一代芯片的规划阶段，并与广达和华硕等合作伙伴进行讨论以制定合作战略。此外，英伟达还将推出一款专门为游戏开发的gpu，该gpu将采用台积电7nm工艺制造。

为了回应业界对智能手机增长的担忧，台积电首席财务官黄仁昭指出，智能手机增长预计仍将低于公司未来的增长率，高性能计算 (HPC)预计将成为增长最强劲的领域，为未来几年的增长作出重大贡献。此外，他还表示，随着人工智能、物联网等技术的发展，hpc市场规模将进一步扩大。

（编辑：驾考网）

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