小米 14预发:采用华星超窄边框直屏外观,与 iPhone 14 Pro相比颜值更胜一筹
发布时间:2023-06-16 09:21:44 所属栏目:产品 来源:
导读:文博主DigitalWhisper站透露,高通迭代平台骁龙8Gen3的进展十分迅速,首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14将会提前发布。
除了搭载高通骁龙8 Gen3,小米14还将采用华星最新款极窄边框面板,其边框宽度仅有1mm。与此相反,
除了搭载高通骁龙8 Gen3,小米14还将采用华星最新款极窄边框面板,其边框宽度仅有1mm。与此相反,
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文博主DigitalWhisper站透露,高通迭代平台骁龙8Gen3的进展十分迅速,首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14将会提前发布。 除了搭载高通骁龙8 Gen3,小米14还将采用华星最新款极窄边框面板,其边框宽度仅有1mm。与此相反,小米 13的边框宽度是1.61mm, iPhone14是2.4mm, iPhone14Pro为2.15mm。 本发明提供一个新型的屏蔽电路结构,将显示器的出线转移至 AA显示区内部,节省了外壳下边框所需的出线空间,使面板外框较现有产品至少缩小20%。 并且华星通过像素内新型走线设计,实现电源VSS信号在AA发光区的网状分布,降低了传输电源信号的金属阻值。数据显示,在不增加面板边框的前提下,窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。 更重要的是,华星开发了FIAA Slim设计方案,这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序,提高生产效率。 小米 14将于 11月正式亮相,首次采用华星极窄边框直屏。 (编辑:驾考网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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