国产 5G L-PAMiD芯片实现零突破

发布时间：2023-05-18 09:32:58 所属栏目：动态来源：

导读：5G L-PAMiD 模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组，可以支持 5G 重耕频段的收发需求外，还能向下兼容

5G L-PAMiD 模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组，可以支持 5G 重耕频段的收发需求外，还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段的收发需求，而且还能够支持大多数频段的5G+4G双网需求。

国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的 L-PAMiD 芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，我们预计最快2023 年能够开始实现固态电池的大规模量产出货。

对于 WiFi FEM 进展，唯捷创芯称，公司主流产品为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货；同时，今年会推出 WiFi 7 产品，目前已在客户端送样和推广。

自从 2019 年进入 5G 时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。在通信制式升级趋势下，智能手机射频前端朝模组化方向发展。5G 射频前端模组，主要包括 L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等。

目前，国外巨头思佳讯、高通、博通、QORVO 等公司早在 2021 年前就量产了 5G L-PAMiD 模组，而国内厂商目前已大规模量产了 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射频前端模组，但5G L-PAMiD 却迟迟未有国内厂商量产出货。而在5g射频前端模组领域，华为海思的地位无人能撼动，其产品已覆盖全球80%以上的5g基站，是全球唯一一家拥有5g射频前端芯片的厂商。

（编辑：驾考网）

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