即将到来的高通科技旗舰芯片骁龙峰会在意的是如何将人工智能推向大众化

发布时间：2023-10-18 13:08:40 所属栏目：产品来源：

导读：最近发布的新闻中表明，即将于2019年10月25日至26日在洛杉矶举行的将是高通所举办的“骁龙峰会”，展示许多新的产品和功能。

根据目前了解到的消息，骁龙8 Gen3将采用台积电N4P材质打造，CPU部分为1+3+

最近发布的新闻中表明，即将于2019年10月25日至26日在洛杉矶举行的将是高通所举办的“骁龙峰会”，展示许多新的产品和功能。

根据目前了解到的消息，骁龙8 Gen3将采用台积电N4P材质打造，CPU部分为1+3+2+2的系统设计，都是1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核及2个Cortex-A520小核。

其中Cortex X4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心，最高主频为3.2GHz，而且相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同时在能耗方面有比较大的改善，在相同频率下X4可以降低40%的功耗。

GPU则配备了Adreno 750，爆料称其比骁龙8 Gen2的Adreno740 GPU性能提升50%，将极大的提升游戏的体验，并且遥遥领先其他竞品，此外还将提升刷新率、画面延迟、HDR、光追等效果，让游戏体验更加沉浸和逼真。

这就意味着，骁龙8 Gen3将会在AI性能上带来重磅提升，比如能够支持端侧大模型的使用，能够免于联网实现更加精准的人机对话，还包括本地实时翻译、实时双语、多语字幕等等，让智能手机显得更加智能，免于联网的特性不仅能响应更快，还能避免云端带来的隐私泄露问题。

甚至在5G连接方面都引入了硬件加速AI，骁龙X75基带凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上，实现全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)，让网络连接性、稳定性等方面都大幅提升。

当然了，高通产品不仅仅局限于手机领域，这次会议上的新品还将涉及到PC、智能手表、XR/AR眼镜、耳机等多种品类，AI人工智能也将深入到这些方方面面中去。

其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验，除了目前常见的文本、图像和视频创作等生成式AI应用外，高通AI引擎还支持一系列传统AI用例，从提升安全性的快速威胁检测，到增强视频会议体验的眼神接触和降噪，甚至还能提高续航时间，从而整体的提高用户生产力体验。

此外，不仅仅是手机、PC，高通的AI能力还将遍布数十亿终端产品，包括汽车、XR/AR、物联网等等，将会让十分庞大的用户群体感受到生成式AI、混合AI的强大能力，带来真正的智能时代，非常值得期待。当然，这些技术也不是万能的，比如说人工智能的应用场景有限，还需要进一步拓展。但是，随着ai技术的不断发展，未来的ai将会成为一个巨大的市场。

（编辑：驾考网）

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