高通首席执行官兼总裁安蒙:预计苹果将自研基带芯片

发布时间：2023-03-02 14:00:26 所属栏目：通讯来源：

导读：近日，有网友在脉脉平台上称，高通CEO Cristiano Amon在MWC 2023会议上接受采访时表示，苹果5G基带芯片或于明年上市,预期不排除会产生此类情况。

目前，高通是苹果设备的独家 5G 调制解调器供应商，包括整个 iPho

近日，有网友在脉脉平台上称，高通CEO Cristiano Amon在MWC 2023会议上接受采访时表示，苹果5G基带芯片或于明年上市,预期不排除会产生此类情况。

目前，高通是苹果设备的独家 5G 调制解调器供应商，包括整个 iPhone 14 系列，但苹果一直被传言正在设计自己的 5G 芯片作为内部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上个月报道称，苹果最初计划将芯片用于新一个新产品中，例如高端 iPhone 模型，并在大约经历了三年后才能完全彻底的淘汰高通的调制解调器。

基于 Amon 提供的 2024 年时间表，苹果的 5G 芯片可能会在至少一款 iPhone 16 型号中首次亮相。苹果还可能会首先在低销量的产品中引入 5G 芯片，例如 iPad。目前尚不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比性能如何，但转向内部设计可能会逐渐降低苹果的生产成本。

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米芯片。从目前披露的信息来看，苹果最快将于明年才能搭载自研基带芯片，基带芯片的研发难度可想而知。

前不久，有脉脉网友爆料，天风国际证券分析师郭明镇1月27日发文称据其对半导体产业晶圆代工、设备与封测的最新调查，苹果停止开发自有Wi-Fi芯片已经有一段时间。先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT整合芯片。处理器升级放缓不利终端产品销售 (如A16与M2系列晶片)，苹果已将绝大部分IC设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成Apple的自有5G基带芯片量产时间推迟，而苹果自有Wi-Fi芯片开发能见度甚至低于自有5G基带芯片。这意味着苹果供应商博通将继续为苹果提供Wi-Fi芯片。继续为苹果提供wi-fi芯片。博通在美国专利商标局申请的一项专利显示，该公司正在研发一种名为ampere的无线射频识别技术，可以在手机上实现wifi连接。

（编辑：驾考网）

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